產(chǎn)品名稱:光模塊PCB
產(chǎn)品用途:光通信產(chǎn)品
材料:聯(lián)茂高速材料
板厚:1.0MM
層數(shù):6L
線寬線距:3MIL/3MIL
過(guò)孔:0.2MM
阻抗控制:2組阻抗
表面處理工藝:沉金5U
產(chǎn)品名稱:光模塊PCB
產(chǎn)品用途:光通信產(chǎn)品
材料:聯(lián)茂高速材料
板厚:1.0MM
層數(shù):6L
線寬線距:3MIL/3MIL
過(guò)孔:0.2MM
阻抗控制:2組阻抗
表面處理工藝:沉金5U